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又双叒过会！本月第三家
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汇成股份于2015年12月落户合肥综保区，一直专注于显示驱动芯片封测领域，是国内显示驱动芯片封测领域的“隐形冠军”，该公司掌握的凸块制造技术是高端先进封装的代表，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，率先打破境外厂商的垄断，填补国内金凸块技术空白。前不久，“芯思想研究院”发布2021年中国大陆本土封测代工公司排名，汇成股份入榜前十。
近年来，新站高新区一直深耕芯屏领域，将企业上市作为动能转换的“最强引擎”，对一批影响力大、创新能力强、发展潜力好的后备企业进行精细化培育，并在金融、政策、服务等领域开展系统创新，不断加大政策扶持和服务力度。下一步，新站高新区将进一步发挥龙头产业的集聚优势，把握新发展阶段，贯彻新发展理念，构建新发展格局，持续做大世界级新型显示和驱动芯片产业基地，努力成为具有国内一流水平的高新区。